Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), beklenmedik bir başarıya imza attı. Şirket, aşırı ultraviyole (EUV) litografi teknolojisi olmadan 5 nanometre (nm) üretim sürecini tamamlamayı başardı. Bu gelişme, Çin’in teknolojik sınırlarını zorlaması ve küresel çip rekabetinde önemli bir dönüm noktası olarak değerlendiriliyor.
EUV Yerine DUV Teknolojisi ile Üretim
Yıllardır 5nm ve altı üretim teknolojilerinin yalnızca EUV litografi ile mümkün olduğu düşünülüyordu. Ancak SMIC, bunun aksine eski nesil bir yöntem olan derin ultraviyole (DUV) teknolojisini kullanarak bu eşiği aştı. Şirket, oldukça karmaşık bir teknik olan Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) yöntemiyle, çok sayıda litografi ve aşındırma adımını üst üste uygulayarak 5nm sınıfı çipleri üretmeyi başardı.
Her ne kadar bu yöntem geleneksel EUV’ye göre daha yavaş ve maliyetli olsa da, Çin’in kendi bağımsız yarı iletken ekosistemini oluşturma yolunda önemli bir adım olarak görülüyor.
Çinli Üreticiler Rekabet Gücünü Artırıyor
Yarı iletken analisti William Huo’ya göre, Çinli ekipman üreticileri AMEC ve NAURA artık ABD ve Japonya merkezli rakipleriyle rekabet edebilecek seviyeye ulaştı. Bu da Çin’in dışa bağımlılığı azaltma çabalarına ciddi katkı sağlıyor.
Öte yandan SMIC, ABD’nin Nvidia H20 çip sevkiyatlarını sınırlamasının ardından, 6nm süreciyle geliştirdiği Ascend 920 adlı yapay zeka hızlandırıcısını tanıttı. Bu yeni yonga, Huawei'nin önceki modeli Ascend 910C’ye göre %30-40 daha yüksek performans sunuyor.
3nm İçin Hazırlıklar Sürüyor
Bazı kaynaklara göre SMIC, DUV tabanlı 3nm üretim süreci için de hazırlıklara başlamış durumda. Bu hedefe ulaşılması halinde, litografi teknolojilerine dair mevcut kabullerin sarsılması söz konusu olabilir.
